Sacos anti-humidade

Ref. 236 – Sacos anti-humidade

Sacos metalizados antiestáticos e anti-humidade para o armazenamento e transporte de componentes e dispositivos sensíveis à Descarga Eletrostática (ESD) e à humidade. Adequados para embalar, por exemplo, SMDs, circuitos integrados e Jedecs de forma segura. Com uma espessura de 100 mícrons, estes sacos têm uma estrutura flexível, são resistentes a perfurações e adequados para selagem a vácuo. São opacos, pelo que oferecem uma camada adicional de segurança operacional e garantem que o conteúdo não seja visível do exterior.

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Ref. 236 – Sacos anti-humidade

Sacos metalizados antiestáticos e anti-humidade para o armazenamento e transporte de componentes e dispositivos sensíveis à Descarga Eletrostática (ESD) e à humidade. Adequados para embalar, por exemplo, SMDs, circuitos integrados e Jedecs de forma segura. Com uma espessura de 100 mícrons, estes sacos têm uma estrutura flexível, são resistentes a perfurações e adequados para selagem a vácuo. São opacos, pelo que oferecem uma camada adicional de segurança operacional e garantem que o conteúdo não seja visível do exterior.

São fornecidos em embalagens de 100 unidades e estão disponíveis em tamanhos padrão, com possibilidade de encomendar tamanhos e espessuras personalizadas mediante pedido:

  • 152 x 762mm
  • 254 x 305mm
  • 254 x 508mm
  • 254 x 610mm
  • 305 x 457mm
  • 406 x 457mm
  • 457 x 508mm

É recomendado que estes sacos sejam utilizados em conjunto com:
- Cartões indicadores de humidade, para indicar a eficácia da embalagem após o armazenamento do produto;
- Dessecador, para eliminar a humidade restante no interior do saco.


Principais características destes sacos anti-humidade:

  • Protege componentes eletrónicos e dispositivos contra danos causados pela humidade e ESD.
  • Adequado para armazenar dispositivos sensíveis à estática em ambientes húmidos.
  • Fornecido em embalagens de 100 unidades.
  • Adequado a ao transporte de SMD e Jedecs.
  • Sacos seláveis a calor com proteção de "Gaiola de Faraday".
  • Seláveis a vácuo.
  • Opacos e à prova de luz.
  • Resistente a perfurações.
  • Espessura padrão de 100 mícrons.
  • Impressos com um símbolo ESD.
  • Temperatura recomendada para soldagem é de 150-200°C.
  • Construção: poliéster, alumínio e polietileno.
  • Adequado para embalar SMDs, PCBs, circuitos integrados.

 

Especificações:

  • Resistência Superficial: >10^(6) <10^(11) ohms/quadrado
  • Tempo de Descarga para a Terra: <2 segundos
  • Retenção de Carga: <100 volts
  • Resistência à Punção: ≥10.2kg
  • Resistência à Ruptura: 146kg/cm^(2)
  • Taxa de Elongação na Ruptura: ≥3.3kg
  • Resistência ao Rasgo: ≥0.6kg
  • Resistência da Selagem a Calor: ≥3.7kg
  • Espessura: 100 mícrons (4 milésimos de polegada) +/- 10%
  • Taxa de Transmissão de Oxigénio (OTR): ≤1.4cm3/(m2.24h.0.1MPa) ASTM D3985
  • Vida Útil: ≥3 anos
  • Taxa de Transmissão de Vapor de Água (WVTR): ≤0.0310 g/m2 (0.002 g/100 in2) em 24 horas a 40°C após teste de flexão conforme condição "E" ASTM F 392. (ASTM F 1249)

 

Normas e Regulamentos ESD Cumpridos:

  • Proteção contra a ESD - IPC / JEDEC J-STD-033, ANSI/ESD S20.20, STM11.31 2006, EIA541, MIL-B-81705C Tipo 1, IEC 61340-5-1, FTMS101, MTH2065, GB/T 1040, ISO 527-2:, ASTM D639-03, ASTM D-638, GB/T 16578-96, ASTM D1938-02, ASTM D-1876-72.
  • Conformidade REACH
  • Conformidade RoHS
  • Certificado CE

Para mais informações e esclarecimentos, não hesite em contactar-nos.

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